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    MiniLED市場火熱 有哪些優勢以及技術難點

    MiniLED市場火熱 有哪些優勢以及技術難點

    2018/03/03 00:01
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      摘自:CNLED網

      MicroLED自蘋果在新一代iWatch上未進行使用后,各方面對其技術及應用的看法更加理性,關聯廠家也正在積極合作向應用端推進。

      與此同時MiniLED則逐漸走入現實,從上到下,各廠家紛紛跟進,經過去年一年的嘗試,目前各大終端應用廠也都已基本完成原型設計,從近年來的展會看:三星、Lumens等廠家都推出MiniLED的應用。

      市場預期18年是MiniLED大規模應用的開始。

      相對于目前的常規應用,MiniLED確實有其獨特的優勢:

      對于背光應用,MiniLED一般是采用直下式設計,通過大數量的密布,從而實現更小范圍內的區域調光,對比于傳統的背光設計,其能夠在更小的混光距離內實現具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度,進而實現終端產品的超薄、高顯色性、省電。

      同時由于其設計能夠搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現類似OLED的曲面顯示、另一方面,由于目前OLED是有機材料的自發光,在可靠性方面MiniLED也極具優勢;基于LED成熟的產業鏈,使用MiniLED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右,各方面都極具競爭力。

      對于顯示屏應用,RGBMiniLED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷,同時結合COB封裝的優勢,使顯示屏點間距進一步縮小成為可能,對應的終端產品的視覺效果大幅提升,同時視距能夠大幅減小,使得戶內顯示屏能夠進一步取代原有的LCD市場。

      另一方面,RGBMiniLED搭配柔性基板的使用,也能夠實現曲面的高畫質顯示效果,加上其自發光的特性,在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場。

      上面可以看出,MiniLED在當前LED所面臨的局勢下,相對其他競爭者,具有很大的優勢,基于此,各廠家也都在研究,從目前的情況看,雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似,但也有諸多不同。

      其技術有以下幾個特點及難點:

      從工藝路線上看,目前的MiniLED全部采用倒裝芯片結構,主要是由于倒裝芯片無需打線,適合超小空間密布的需求,同時適合多種材質的封裝基板,也正是由于此,其可靠性也明顯提高,降低終端產品使用的維護成本,因此在實際制作過程中,倒裝工藝的控制極為重要,同時在小尺寸情況下,焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是其設計的難點與重點。

      對于背光應用MiniLED,由于終端超薄的要求,同時結合成本及控制難度,要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現較小的混光距離,進而降低整機的厚度,因此如何實現芯片的出光調控,以及后期使用過程中的一致性是其重點。

      對于顯示應用RGBMiniLED,除去傳統小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等,其使用環境及后期維護對可靠性提出更高的要求,特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移,其整體工藝較為復雜,其轉移技術、生產良率控制及使用過程中的可靠性是重點需要考慮的。

      由于MiniLED芯片尺寸較小以及對光色一致性的要求,目前MiniLED普遍采用測全全分的模式進行,作業效率較低,若隨著市場預期數量的增加,應用端在單一產品都需要百K級以上芯片作業時,效率限制更加明顯,因此如何與應用端配合,有效提高作業效率,也是目前的重點。

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